案例展示

难点：客户线束接口多、线序复杂，且需要短期完成打样验证。

方案：通过工艺卡与治具辅助，完成快速焊接与通断测试闭环。

结果：打样一次通过并进入小批量，交付周期较预期缩短。

难点：原方案在震动工况下存在接口松动风险。

方案：优化焊接固定方式并增加关键节点复检流程。

结果：通过功能验证并稳定量产。

难点：客户返修板卡型号混批，焊点一致性要求高。

方案：按批次建立返修记录，重点位号进行复测。

结果：返修后功能达标并按期出货。